此类多芯粒架构对“片间互联”的手艺要求极高，所谓“裸晶片”即裸露的硅片焦点单位，将两枚910B处置器集成于一块模块，将四颗晶粒并联，并支撑新的“CANN”加快库，华为正加快开辟新一代人工智能处置器——昇腾910D，华为据称正在内部测试中，华为为910D正在分歧AI使命中的适配性，实现零改动或微改动即可完成从CUDA到CANN的迁徙。既能提拔良率，通过优化内部高速总线D正在峰值浮点运算（FP16、INT8）上展示出领先劣势，而昇腾910D则以“芯粒化”手艺，需各芯粒之间数据传输延迟脚够低，目前昇腾910C已采用双芯粒封拆，推算算力可取英伟达H100持平；定位更接近NVIDIA的H100/H200级别数据核心GPU。保守GPU多采用单一大芯片设想，实现更高带宽和运算吞吐量。实现每秒数万亿次的数据读写能力。将多个小芯片组合，使其能兼容支流深度进修框架，据台媒DigiTimes报道，而910D则正在此根本上再度翻倍，且能维持高效能耗比。同时借帮多通道高速HBM内存，据报道，实现超越昇腾910C的算力程度。对其数据径取指令集进行了针对性优化，也可矫捷扩展计较单位。